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聯發科5G芯片發布:7nm,獨立AI架構

52RD.com 2019年5月30日 量子位            參與:4人 我來說兩句
  聯發科的5G芯片也來了。

  5月29日,臺北國際電腦展,聯發科技發布全新5G移動平臺,該款多模 5G系統單芯片(SoC)采用7nm工藝制造。

  該芯片內置5G調制解調器 Helio M70 ,包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發科技最新獨立AI處理單元APU.

  該款多模5G移動平臺適用于5G獨立與非獨立(SA / NSA)組網架構Sub-6GHz頻段,支持從2G到4G各代連接技術,以便現有網絡在全球5G逐步完成布署之前仍可接入。

  聯發科方面還強調,該款5G芯片采用節能型封裝,該設計優于外掛5G基帶芯片的解決方案,能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率,為終端手機廠商打造全面的超高速5G解決方案。

  聯發科技5G 移動平臺將于2019年第三季度向主要客戶送樣, 首批搭載該移動平臺的5G終端最快將在2020年第一季度問市。

  聯發科技5G 芯片的完整技術規格將在未來幾個月內發布, 其用于Sub-6GHz頻段的集成式5G 芯片功能和技術包括:

  5G調制解調器Helio M70:

  該5G芯片集成聯發科技Helio M70 5G調制解調器。

  擁有4.7 Gbps的下載速度和2.5 Gbps的上傳速度

  智能節能功能和全面的電源管理

  支持多模 - 支持2G、3G、4G、5G連接,以及動態功耗分配,為用戶提供無縫連接體驗

  全新AI架構:搭載全新的獨立AI處理單元APU,支持更多先進的AI應用。包括消除成像模糊的圖像處理技術,即使拍攝物體快速移動,用戶仍能拍攝出精彩照片。

  CPU:聯發科技5G 芯片配備了最新推出的ARM Cortex-A77 CPU,擁有強勁的性能,。

  GPU:最新強大的ARM Mali-G77 GPU能夠以5G的速度提供無縫的極致流媒體和游戲體驗。

  7nm FinFET:全球首款采用先進7nm工藝的5G 芯片,在極小的封裝中實現大幅節能。

  高速吞吐:峰值吞吐量達到4.7Gps下載速度(Sub-6GHz頻段),支持新空口(NR)二分量載波(CC),支持非獨立(NSA)與獨立(SA)5G組網架構。

  多媒體與影像性能:支持60fps的4K視頻編碼/解碼,以及超高分辨率攝像機(80MP)。

  聯發科技總經理陳冠州介紹說:

  業界、手機品牌客戶和消費者對5G有很高的期望。我們堅信,聯發科技5G移動平臺憑借其優異的架構、領先的影像功能、強大的AI和超高速5G連接速度,將賦能搭載該5G移動平臺的終端設備,為消費者帶來無與倫比的用戶體驗。

  此外,聯發科還稱其5G 移動平臺集成的調制解調器Helio M70支持LTE和5G雙連接(EN-DC),具有動態功耗分配功能,并支持從 2G 至 5G 各代蜂窩網絡。

  它采用動態帶寬切換技術,能為特定應用分配所需的5G帶寬,從而將調制解調器電源效能提升50%,延長終端設備的續航時間。

  目前,聯發科已經與Oppo、Vivo,以及射頻供應商 Skyworks、Qorvo 和村田制作所(Murata)展開了合作。52RD.com  微博關注:http://weibo.com/52rd  微信關注:admin_52RD
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